合肥真萍電子科技有限公司
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知識解答:究竟什么是晶圓?
回答:晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格。晶圓越大,同一圓片上可生產的IC芯片就越多,但對材料技術和生產技術的要求更高。根據市場研究機構ICInsights的最新報告,截至2015年底,12英寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%,預測到2020年該比例將增加至68%。因此,全球晶圓產能到2020年都將延續以12英寸晶圓“稱霸”的態勢。
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