知識解答：究竟什么是晶圓？

      回答：晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC芯片就越多，但對材料技術和生產技術的要求更高。根據市場研究機構ICInsights的最新報告，截至2015年底，12英寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。因此，全球晶圓產能到2020年都將延續以12英寸晶圓“稱霸”的態勢。