應用介紹：應用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產品、材料、零備等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。

主要特點：箱體選用全陶瓷纖維保溫，具有升溫快、節能等特點，優良的送風、排風系統，確保爐箱溫度均勻，吸風口玻纖過濾器，確保潔凈度的要求。

一、技術指標與基本配置：

????1.1使用溫度：RT～400℃，極限溫度：450℃；

????1.2爐膛腔數:2個,上下布置；

????1.3爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：

????1.4空爐升溫時間：1.5h；

????1.5空爐降溫時間：375℃--80℃；降溫時間1.5-3.5小時 (采用水冷及風冷)；

? ? 1.6.溫度和氧含量記錄:進口無紙記錄儀或有紙記錄儀；

??二、氧含量（配氧分析儀）：

???????2.1高溫狀態氧含量：≤ 10ppm +氣源氧含量;保存

??????????低溫狀態氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量

???????2.2控溫穩定度：±1℃；

溫度均勻度：±10℃（400℃平臺）；

三、事件輸出:

3.1配置PLC,可實現多事件輸出控制氣氛、水等開關和報警；

? ? ? ? 3.2控制：上下爐腔可單獨控溫、通氣、報警保護；

? ? ? ? 3.3控溫儀表：進口溫控儀；

? ? ? ? 3.4控溫點數：2點；

? ? ? ? 3.5超溫報警點數：2點；檢測點數：2點；

? ? ? ? 3.6報警保護：超溫、斷偶等聲光報警保護；超溫保護：獨立感溫式超溫保護器；

電機保護：電機過電流、水冷保護；

四、工藝線標準

4.1、在常溫下以3-5℃/min升溫速率升溫40分鐘到200℃

4.2、200℃狀態下恒溫45分鐘

4.3、再40min升到375℃

4.4、375℃恒溫1H

4.5、結尾以每分鐘3-5℃的降溫速率，79min左右從375℃降到75℃

*技術細節變動之處，恕不另行通知，具體設備參數以咨詢結果為準。