一、HMDS 預處理系統的必要性：在半導體生產工藝中，光刻是至關重要的一個工藝環節，而涂膠工藝的好壞，直接影響到光刻的質量，所以涂膠也顯得尤為必要，尤其在所刻線條比較細的時候，任何一個環節有一點紕漏，都可能導致光刻的失敗。   在涂膠工藝中，所用到的光刻膠絕大多數是疏水的，而晶片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，如果在晶片表面直接涂膠的話，勢必會造成光刻膠和晶片的粘合性較差，甚至造成局部的間隙或氣泡，涂膠厚度和均勻性都受到了影響，從而影響了光刻效果和顯影。為了解決這一問題，涂膠工藝中引入了一種化學制劑，即HMDS，它的英文全名叫Hexamethyldisilazane（HMDS），化學名稱叫六甲基二硅氮甲烷，把它涂到硅片表面后，通過加溫可反應生成以硅氧烷為主題的化合物，這實際上是一種表面活性劑，它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起到耦合的作用，再者，在顯影的過程中，由于它增強了光刻膠與基底的粘附力，從而有效地抑制刻蝕液進入掩模與基底的側向刻蝕。 起初，人們用液態的HMDS直接涂到晶片上，然后借著晶片的高速旋轉在晶片表面形成一層HMDS膜。這樣就階段性的解決了基片和光刻膠之間的結合問題，但隨著光刻線條的越來越細，膠的越來越薄，對粘附力提出了更高的要求，于是研制出了現在的HMDS專用烘箱。
二、HMDS預處理系統的優點：
  2.1預處理性能更好，由于是在經過數次的氮氣置換再進行的HMDS處理，所以沒有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經過100℃-200℃的去水烘烤，再接著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。等
   2.2處理更加均勻。由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以比液態涂布更均勻。
   2.3效率高。液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達4盒的晶片。
  2.4更加節省藥液。實踐證明，用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多；   
  2.5更加環保和安全，HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，人接觸不到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以更加環保。
三. 整機尺寸、真空腔體尺寸：      
  3.1 內膽尺寸：450X450X450mm),300*300*300
  3.2真空度：150Pa;采用真空泵  3.3 加熱方式：腔體下部及兩側加溫。加熱器為內置加熱板
  3.4 溫度：RT+10℃～ 200℃；微電腦溫度控制器，控溫精確可靠。      
  3.5 控溫精度：±2%℃（200℃內）；
  3.6 可放LED芯片2寸片100片左右；
  3.7開箱溫度可以由user自行設定來降低process時間（正常工藝在50分鐘-90分鐘(按產品所需而定烘烤時間),為正常工作周期不含降溫時間（因降溫時間為常規降溫））；

  3.8  整個系統采用優質材料制造，無發塵材料，適用100 級光刻間凈化環境。鋼化、鋼化玻璃門觀察工作室內物體，一目了然。箱門閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度。工作室采用不銹鋼板（或拉絲板）制成，確保產品經久耐用。

*技術細節變動之處，恕不另行通知，具體設備參數以咨詢結果為準。