2020年9月29日下午，濟(jì)寧高新區(qū)舉行了第三代半導(dǎo)體碳化硅長(zhǎng)晶及功率芯片的項(xiàng)目簽約儀式.這個(gè)項(xiàng)目包括外延材料、晶圓制定，芯片封裝，應(yīng)用器件四大環(huán)節(jié)。

據(jù)了解，這次項(xiàng)目落戶濟(jì)寧高新區(qū)，不僅有利于提高高新區(qū)的科技創(chuàng)新能力和國(guó)際科技合作水平，也會(huì)極大促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的新材料產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)豐富，新材料產(chǎn)業(yè)鏈條的延伸發(fā)展，培育新材料產(chǎn)業(yè)群有著極大的促進(jìn)作用。

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