一、真空無氧烤箱廣泛應用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主要作BPO 膠/PI 膠/BCB 膠固，IC （晶圓、CMOS 、Bumping 、TSV 、MENS 、指紋識別）、FPD 、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產品、材料、零備等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。

二、真空無氧烤箱特點：節省氮氣（30LPM ） ，具有升溫快、節能等特點，獨特的送風、排風系統，確保爐箱溫度均勻，美國金屬過濾器，確保潔凈度的要求。

三、技術指標：

3.1長期使用溫度：400℃；（最高溫度：450℃）
3.2控溫精度：±1℃；
3.3 溫度均勻度：≤2%MFS；
3.4最大升溫速率：≤8℃/min;
3.5降溫速率:400℃-80℃，≤2.5h；
3.6 降溫方式：風冷；
3.7極限真空度：≤10pa；
3.8氧含量指標：常溫下≤50ppm;高溫下≤30ppm
3.9潔凈度：class100級

四、加熱方式：

4.1 加熱元件：嵌入式FEC加熱板，環形四周加熱；
4.2 保溫材料：陶瓷纖維材料；
五、降溫方式：
5.1 風冷降溫；空氣放大器強制抽排；
5.2 環境氣體吹掃爐膽外壁，加快降溫速率；


*技術細節變動之處，恕不另行通知，具體設備參數以咨詢結果為準。
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