過去幾年，全球七大數據中心亞馬遜、Google、微軟、Facebook、阿里巴巴、騰訊和百度服務器需求的增加，創造了龐大的半導體需求，以谷歌為例，在今年2月13日 ，他們宣布，將在美國的辦公室和數據中心投資130億美元。如微軟和亞馬遜等云服務供應商也都是這個市場的大買家。這背后的半導體產業推動是顯而易見的。

七大巨頭也見到了這樣的境況，他們也轉而投向半導體產業，希望通過自主研發芯片，一方面降低成本，另一方面則希望在當前AI大潮洶涌而來的時候，打造其差異化優勢。而他們打造的往往不止服務器相關芯片，這個行動必將對傳統芯片廠商帶來一定的影響。

一個全新的半導體時代要到來了嗎？

Google大張旗鼓

在互聯網巨頭造芯之路上，谷歌無疑是跑在了最前面。早在2006年，該公司就開始尋找新的方法來有效利用其過多的硬件資源，包括GPU，FPGA芯片和ASIC。到2013年，DNN越來越受歡迎，谷歌開始設計一系列定制ASIC芯片。

直到2016年，谷歌I/O開發者大會上，谷歌正式發布了首代TPU。到現在，谷歌自主研發的人工智能專用芯片TPU已經迭代到了第三代，并且暗示未來將會自主研發CPU。

2017年10月，谷歌Pixel 2和Pixel 2 XL手機都采用了一顆新型定制協同處理器Pixel Visual Core，這一顆處理器則是谷歌與英特爾公司合作設計的。這也是谷歌發布的第一款自己的移動端芯片。而且谷歌未來的Pixel手機將采用自家的芯片。

2019年6月，據IST報道，谷歌正在為印度班加羅爾的gChips部門進行大量招聘，在Google班加羅爾工程團隊的64個職位空缺中，大部分都是與芯片設計相關的職位。gChips部門致力于設備及其學習等領域開發芯片組。

而此前的報道中指出，之前的十幾名芯片工程師，都是從英特爾、高通、博通、英偉達等傳統芯片制造商那里挖來的，這些工程師都擁有豐富的芯片研發經驗。其中之前在博通和英特爾擔任高級職位的Rajat Bhargava一年前被谷歌任命為該計劃的領導者。這些人才都是谷歌為了未來打造移動芯片所需要的資源。

除此之外，亞馬遜從ARM獲得了很多技術授權，亞馬遜還通過臺積電去生產芯片。種種跡象都可以看出，谷歌正在大張旗鼓的造“芯”，以期逐漸擺脫對傳統芯片廠商的依賴。

谷歌TPU的推出，主要還是因為市場上沒有滿足其需求的芯片，使得他們進入了自研芯片領域，TPU的開放降低了企業用戶對英特爾、英偉達等通用芯片巨頭的依賴。谷歌近年來不斷擴大了其設備陣容，包括智能揚聲器和各種其他人工智能控制設備。

對于谷歌來說，定制芯片設計確保了硬件和軟件功能的緊密集成。如果谷歌的芯片項目，尤其是TPU進展順利，對于英偉達和Intel這些供應商來說，不是一件好事。

亞馬遜蓄勢已久

亞馬遜自研芯片要追溯到2015年，彼時亞馬遜與AMD合作開發64位Arm服務器處理器，用于亞馬遜的數據中心。AMD還在2016年推出了與亞馬遜合作的Arm芯片，代號“西雅圖”的Opteron A1100處理器，但后來亞馬遜退出了與AMD的合作。

還是在2015年，亞馬遜轉而斥資3.5億美元收購了芯片廠商Annapurna Labs，這可以說是亞馬遜在終端芯片的一次布局。作為全球的電商和云服務提供商，亞馬遜過去幾年一直在為其數據中心中的數百萬臺服務器研發芯片。

到了2017年年底，亞馬遜斥資9,000萬美元低調收購安全監視器供應商Blink，這被認為是亞馬遜在芯片行動上的提速。亞馬遜看中了Blink的省電芯片，打算用于旗下各種物聯網(IoT)裝置，包括Cloud Cam、Echo智能音響等。

進入2018年，亞馬遜則終于開始發布自家的芯片。2018年11月，亞馬遜在美國發布機器學習芯片AWS Inferentia，AWS Inferentia是一款機器學習推理芯片，支持TensorFlow、Apache MXNet和PyTorch深度學習框架，以及使用ONNX格式的模型。不過亞馬遜并不打算直接向用戶銷售這款芯片。

2018年12月，亞馬遜推出首款自研Arm架構云服務器CPU Graviton，目標直指英特爾。Graviton的問世顯示出亞馬遜AWS想要擺脫英特爾的決心。

2019年1月，據外媒彭博社透露，亞馬遜旗下的AWS與三星風險投資、Avery Dennison共同參與了無線技術公司Wiliot公司價值 3000萬美元的B輪投資。2018年11初，亞馬遜攜手英特爾，微軟和美國明石風投投資了AI芯片初創公司Syntiant。這一系列的投資和自研動作，都顯示著亞馬遜正在由“軟”向“硬”演變。

數十年來計算機和服務器都使用的是英特爾的CPU，但如今亞馬遜自研芯片的成功，不但讓該公司有了更多的選擇，另一方面也助力亞馬遜提升了自己與英特爾議價的能力。隨著亞馬遜在芯片領域的自力更生，其供應商英特爾的日子也開始逐漸松動起來。除了亞馬遜，英特爾另外兩大客戶則是Facebook和微軟，但是他們兩家也在自研AI芯片。

微軟& Facebook暗中發力

事實上，微軟對半導體技術并不陌生。在云計算領域，微軟一直在研究AI運算技術，2017 年的HotChips大會上，微軟展示了Project Brainwave，一個基于 FPGA 的低延遲深度學習云平臺。在端側AI芯片領域，微軟還有面向Hololens的HPU。

近幾年，微軟一直在增強定制芯片設計能力，在近日的Surface活動上，微軟還帶來了一個新的Microsoft處理器，這是一款名為SQ1的高通衍生芯片，SQ1為Surface Pro X提供了驚人的圖形處理能力，還將在芯片上進行人工智能。

微軟也在積極的網羅各界人才，就在近日的Surface系列產品中部分定制處理器展示的當天，微軟還在嘗試招聘更多芯片設計師，為其微處理器設計提供支撐。微軟在職業社交網站LinkedIn上發帖稱，正在招聘有工作經驗的“定制CPU / 片上系統設計”工程師，新招聘工程師的工作地點為北卡羅來納州羅利、加利福尼亞州森尼韋爾、科羅拉多州柯林斯堡以及位于華盛頓州雷德蒙德的微軟公司總部。

與其它科技巨頭相比，Facebook在芯片研發和硬件開發的起步明顯落后了。雖然早在2013年，Facebook就成立了人工智能研究院，但是直到2018年Facebook造“芯”才開始有大動作，據Facebook官網招聘信息得知，其公司總部加利福尼亞州門洛帕克目前在招聘ASIC & FPGA設計工程師，時至今日，Facebook依然有不少AI芯片的職位掛在LinkedIn上面。

2018年7月，Facebook又收購了一家AI創業公司：Bloomsbury AI，該交易將使Facebook在理解自然語言及其應用方面有所提升，通過這項研究開發的工具可用于解決虛假信息、假新聞和恐怖主義相關內容的擴散。

2019年2月，據英國《金融時報》報道，Facebook正在跟亞馬遜和谷歌展開競爭，開發自己的人工智能芯片。Facebook首席人工智能科學家Yann LeCun接受《金融時報》采訪時表示，Facebook希望與多家芯片公司合作設計新產品，最近還與英特爾合作開展了一個項目。但他也指出，該公司正在開發自己的定制ASIC芯片來支持人工智能項目。

可以看出，無論是微軟還是Facebook都在暗自發力自主研發芯片，試圖降低對英特爾、高通、英偉達等芯片廠商的依賴。

國內BAT虎視眈眈

百度：
從2011年起，為了深度學習運算的需要，百度開始基于FPGA研發AI加速器，并同期開始使用GPU。八年磨一劍，2018年7月，百度發布了面向云端的自研AI芯片“昆侖”，包含訓練芯片昆侖818-300，推理芯片昆侖818-100，將面向智能汽車、智能設備，語音圖像等場景。

在2019年百度AI開發者大會上，百度發布了遠場語音交互芯片“鴻鵠”，這是百度自研的第二款芯片。這款芯片是根據車規級標準打造，將為車載語音交互、智能家具等場景帶來巨大的便利。

雖有兩款芯片在手，但是僅自研AI芯片并不代表能自給自足，AI在未來將無處不在，百度自然不能著眼于眼前的汽車和語音識別等少數場景，所以百度宣布與英特爾合作共同開發Nervana神經網絡訓練處理器（NNP-T），與英特爾的合作能夠降低他們開發AI芯片的難度。

百度這兩年在大力部署自動駕駛和智能語音領域，曾領投中科慧眼億元Pre-B輪融資，Pre-B致力于自動駕駛系統及三代ASIC芯片等方面研發，未來將會為百度阿波羅無人駕駛計劃提供深度支持。

阿里：

去年中興事件之后，阿里宣布進軍芯片產業，阿里的造“芯”之路采用“自研+投資”策略。一方面以達摩院為首的內部研發進程目前已進入“深水“”，另一方，投資、收購垂直領域有實力的芯片初創公司，雙管齊下。

自2017年開始，阿里先后投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等芯片公司。公司還收購了中天微，成立了平頭哥半導體。

2019年7月25日，阿里巴巴旗下的平頭哥發布首款玄鐵910芯片，號稱目前業界性能最強的RISC-V架構芯片之一，未來可以應用于5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等領域。這可以說邁出了萬里長征的第一步。隨后他們還開推出了一個叫做無劍的SoC開發平臺，減低開發者開發芯片的時間。

在2019杭州云棲大會上，達摩院院長張建鋒現場展示了阿里第一款AI芯片含光800，偏重推理，其性能和能效比均為第一，含光800已開始應用在阿里內部核心業務中。

隨著含光800的發布，平頭哥端云一體全棧產品系列初步成型。基礎單元處理器IP：C-Sky系列、玄鐵系列，為AIoT終端芯片提供高性價比IP；一站式芯片設計平臺：無劍SoC平臺集成CPU、GPU、NPU等，降低了芯片設計門檻；AI芯片，含光800通過AI云服務為AI場景提供高性能算力。這三大產品系列，可以說實現了芯片設計鏈路的全覆蓋。

阿里也通過這些芯片戰略展現了他們芯云端的芯片決心。

騰訊：

騰訊雖然沒有公布自研芯片，但在2018年8月，人工智能領域神經網絡解決方案公司燧原科技宣布獲得Pre-A輪融資3.4億元人民幣，由騰訊領投，種子輪投資方亦和資本（武岳峰資本旗下基金）、真格基金、達泰資本、云和資本繼續跟投。

百度和阿里已經相繼發布了自家的自研芯片，那么，騰訊何時才會推出自主研發的芯片？在2018年的“未來論壇X深圳峰會”主題演講上，馬化騰表示，騰訊目前正在研究如何助推中國芯片產業發展，這可能包括利用其龐大的數據需求，敦促國內芯片供應商拿出更好的解決方案，或者利用微信平臺支持基于中國芯片的應用開發。

結語

在如今風云變幻的半導體形勢下，自研芯片的重要性不言而喻?？萍季揞^自研芯片是良好的開端，隨著國內外的互聯網巨頭們紛紛入局，加上類似華為和蘋果等消費電子供應商大舉殺入芯片產業，必將在半導體這種高維度上的戰場上畫上濃墨重彩的一筆。這必然對某些半導體廠商來說是一個大挑戰。

于他們來說，學會如何在新形勢下如何與這些“巨頭”相處是一個生存的信訪室：也許是提供極具創新性的芯片或者與眾不同的服務。甚至將自己的技術開放出來授權，與這些巨頭合作，或許一個全新的半導體時代，將正式開啟。

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