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常用PI/BCB膠的固化方法是什么？
旭騰科技PI無氧固化烤箱應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環(huán)境中干燥和老化試驗。
2019-01-30 09:29:05安徽旭騰微電子設(shè)備有限公司2827
常用PI/BCB膠的固化方法是什么？
旭騰科技PI無氧固化烤箱應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環(huán)境中干燥和老化試驗。
1.1在半導(dǎo)體芯片表面涂覆一層粘附劑；
1.2通過旋轉(zhuǎn)方式在半導(dǎo)體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)PI/BCB膠，接著將涂覆好PI/BCB膠的半導(dǎo)體芯片放入固化爐中，并通入氮氣保護(hù)；
1.3加熱固化爐，使涂覆PI/BCB膠的半導(dǎo)體芯片達(dá)到一第一溫度，穩(wěn)定一段時間，使PI/BCB膠中的溶劑分布均勻；
1.4將加熱固化爐升高到一第二溫度，穩(wěn)定一段時間，使PI/BCB膠中的溶劑充分揮發(fā)；
1.5將加熱固化爐升高至一第三溫度，穩(wěn)定一段時間，在半導(dǎo)體芯片表面形成低介電常數(shù)的PI/BCB膠薄膜；
1.6將加熱固化爐的溫度降至一預(yù)定溫度，關(guān)氮氣，取出樣品，完成固化工藝。
2.1采用耐高溫長軸型馬達(dá)及強(qiáng)力多翼式風(fēng)葉，強(qiáng)力吸風(fēng)式機(jī)構(gòu)使得均勻分布溫度，降低噪音，節(jié)約能源
2.2箱體選用陶瓷纖維保溫，具有升溫快、節(jié)能等特點
2.3吸風(fēng)口玻纖過濾器，確保潔凈度的要求。
三、用途
旭騰科技PI無氧固化烤箱應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環(huán)境中干燥和老化試驗。
*文章僅為個人觀點，不作為技術(shù)參考
旭騰科技作為專業(yè)的無氧固化烘烤設(shè)備制造廠商，可根據(jù)客戶需求定制您需要的滿意產(chǎn)品，有需求的客戶詳情請咨詢400-608-2908或搜索旭騰科技，我們將竭誠為您服務(wù)。
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