高溫?zé)o氧烘箱的重要性：

高溫?zé)o氧烘箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于工廠生產(chǎn)、高校研究、科研機(jī)構(gòu)研發(fā)等。

聚酰亞胺（PI）是目前在半導(dǎo)體和微電子工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的高分子材料之一。PI是一類由酰亞胺環(huán)單體組成的聚合物。其中芳香族結(jié)構(gòu)PI的熱學(xué)性能穩(wěn)定，因此通常微電子工業(yè)所用的PI材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有機(jī)溶液中發(fā)生縮聚反應(yīng)生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，而后經(jīng)過一定的方法使其亞胺化（環(huán)化）得到PI。由于PI骨架上有環(huán)狀酰亞胺的剛性結(jié)構(gòu)和芳香結(jié)構(gòu)使得其具有很好的熱穩(wěn)定性、優(yōu)異的機(jī)械性能（強(qiáng)度高、膨脹系數(shù)低、耐磨耐老化、蠕變小）、電性能（介電常數(shù)低、漏電低）和化學(xué)性能（穩(wěn)定、耐油、有機(jī)溶劑、稀酸等）。同時PI具有比無機(jī)介電材料（二氧化硅、氮化硅）更好的成膜性能和力學(xué)性能，對常用的硅片、金屬和介電材料有很好的粘結(jié)性能。

高溫?zé)o氧烘箱的先進(jìn)性：

高效率：采用熱風(fēng)循環(huán)模式，有效地提高了熱效率，從而節(jié)省了能源消耗。

精確干燥：采用進(jìn)口耐高溫高效過濾器能夠在超百級的潔凈環(huán)境下工作，有效控制環(huán)境中的顆粒以及產(chǎn)品在烘烤制程揮發(fā)的顆粒，使得其在電子元器件微處理工藝中高要求場合下尤為有用，有助于減少浪費(fèi)率。

節(jié)能環(huán)保：采用了先進(jìn)的加熱和回收技術(shù)，可以在長時間工作中保持高品質(zhì)且高效的加熱效果，進(jìn)一步降低了能耗。

智能操作：配備了觸控板微計算機(jī)輔助設(shè)計和自動化的人性化操作界面，使烤箱可以通過微計算機(jī)對工藝流程控制。此外，它還具備高精度的檢測和監(jiān)測功能，可根據(jù)生產(chǎn)需求實(shí)現(xiàn)多樣化化和智能化管理。

安全可靠：無氧烤箱的設(shè)計確保了對物料的保護(hù)免受氧化和變質(zhì)的影響，采用先降氧后升溫模式，有效防止產(chǎn)品氧化，提高良率，采用進(jìn)口高精度溫控器和傳感器，有效確保數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)度。

高市占率：行業(yè)大部分微電子行業(yè)公司均有大批量應(yīng)用，穩(wěn)定可靠