HMDS和BARC都是常用于光刻工序中的化學品，但是顯影液卻無法去除他們，這有什么依據呢？HMDS和BARC一定要去除嗎，有哪幾種去除方式呢？

在光刻程序中，HMDS主要用于對硅片進行表面處理，使其表面變得更為光滑，從而提高光刻膠的附著力和分辨率；BARC主要用于減少硅片表面的反射，從而提高光刻膠的分辨率和精度。HMDS為液體，化學性質穩定；BARC則為涂層材料，需要進行調配和涂覆。

那又為什么要去除HMDS和BARC呢？因為HMDS和BARC去除不干凈，會影響晶圓后面的半導體工序，尤其是光刻和鍍膜工序。就光刻工序而言，容易導致接下來的光刻膠附著不牢固，引起光刻膠剝離；同時影響光刻膠曝光，導致光刻圖案的尺寸不準確或邊緣粗糙。對鍍膜層的影響則有影響后續膜層附著力，增加膜層脫落概率；同時也影響新膜層的不均勻性，容易形成小孔或其他缺陷等。

為避免上述問題，就要解決HMDS，BARC去除問題。首先從成分分析，HMDS，中文名六甲基二硅氮烷，是一種有機物，在水中的溶解性很低，但它可與多種有機溶劑混溶，比如醇、醚和多數非極性溶劑。BARC也主要以有機物為主。而顯影液一般是堿性的，因此顯影液一般無法將HMDS,BARC完全去除。

但是正膠在曝光后，會包含羧基的物質，而羧基（-COOH）可以和堿性物質反應，因此光刻膠是可以被去除的。

所以有哪些方法可以用來去除HMDS和BARC呢？

1，溶劑清洗：可以使用有機溶劑（如異丙醇）來清洗晶圓，去除HMD和BARC，但這種方法會有少量殘余。

2，等離子清洗：在一些工序前后，使用氧離子體清洗步驟來去除晶圓上的有機殘留物，包括HMDS,TARC。在HMDS和BARC涂層很薄的的情況下，這種方式可以完全清理干凈。

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