剛剛，英特爾正式宣布將以每股 53 美元的現金收購以色列芯片公司 Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導體），總計54 億美元，此次收購明顯推進了英特爾的 IDM 2.0 戰略。

       據了解，高塔半導體在位于以色列北部拿撒勒附近的 Migdal HaEmek，生產的半導體和電路用于從汽車和消費品到醫療和工業設備的所有領域。據其網站稱，它在以色列、加利福尼亞、德克薩斯和日本設有制造工廠。

       英特爾首席CEO Pat Gelsinger 表示：“高塔半導體的專業技術組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶關系和服務至上的運營將有助于擴展英特爾的代工服務，并推動我們成為全球主要代工產能供應商的目標。

       這筆交易將使英特爾能夠在成熟節點上提供令人信服的前沿節點和差異化專業技術——在半導體需求空前的時代為現有和未來客戶開啟新機遇。

       ” 高塔半導體首席CEO Russell Ellwanger 表示，“與英特爾一起，我們將推動新的有意義的增長機會，并通過全套技術解決方案和節點以及大幅擴大的全球制造足跡為我們的客戶提供更大的價值。我們期待成為英特爾代工產品不可或缺的一部分。”據了解，該交易預計將在大約 12 個月內完成，它已獲得英特爾和高塔半導體董事會的一致批準，并需獲得某些監管批準和慣例成交條件，包括高塔半導體股東的批準。

       該交易已獲得Intel和Tower半導體（Tower Semiconductor）董事會的一致批準，并需要獲得某些監管部門的批準和慣例成交條件，包括Tower半導體（Tower Semiconductor）股東的批準。直到交易完成前，Intel代工服務事業部（IFS）和Tower半導體（Tower Semiconductor）將單獨運營。在此期間，Intel代工服務事業部（IFS）將繼續由Thakur領導，Tower半導體（Tower Semiconductor）將繼續由Ellwanger領導。

       交易結束后，Intel旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業務。屆時，Intel將分享有關整合計劃的更多細節。作為IDM 2.0戰略的重要一環，Intel于2021年3月成立了代工服務事業部（IFS），基于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務，以幫助滿足全球對半導體制造產能日益增長的需求。Intel代工服務（IFS）目前提供制程工藝和封裝技術，在美國、歐洲及日后的世界其它地區的承諾產能，和知識產權（IP）組合。

       Tower半導體在射頻（RF）、電源、硅鍺（SiGe）、工業傳感器等專業技術方面的專長，以及其IP、電子設計自動化（EDA）合作伙伴關系和成熟的代工布局，將為Intel和Tower半導體的全球客戶提供越來越廣的覆蓋。Tower半導體服務于移動、汽車和電源等高增長市場，跨區域經營代工業務，其設施遍布美國和亞洲，為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務，并提供每年超過200萬個初制晶圓（wafer starts）產能，包括在德克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長機會。

       Tower半導體還提供了“代工至上”的客戶方法，擁有行業客戶支持門戶、IP店面及設計服務和能力。

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