半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要為晶圓制造、封裝、測(cè)試等幾個(gè)步驟，在后摩爾定律效用逐漸體現(xiàn)的今天，封測(cè)行業(yè)可謂是集成電路這一高熱度產(chǎn)業(yè)中賺錢最難的行業(yè)了，那我們有為什么要繼續(xù)發(fā)展封測(cè)行業(yè)，半導(dǎo)體封測(cè)有有深么作用呢?下面隨著小編一起來(lái)了解一下吧。

封裝是指對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以避免晶圓上的芯片受到物理、化學(xué)等環(huán)境因素引起的損傷；也是增強(qiáng)芯片散熱性能，將芯片I/O端口引出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。測(cè)試則是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品，確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。

封測(cè)的這一行業(yè)在半導(dǎo)題中的主要作用為保護(hù)、支撐、連接、散熱和可靠性。半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都有著嚴(yán)格的生產(chǎn)條件要求，比如恒溫恒濕，無(wú)塵潔凈等，芯片只有在適合的環(huán)境能才能正常發(fā)揮作用，而我們周圍的正常環(huán)境大多數(shù)情況下并不能做到這一點(diǎn)，所以需要封測(cè)來(lái)保護(hù)芯片，為其制造一個(gè)良好的工作環(huán)境。支撐功能則有兩個(gè)部分，一為支撐芯片，固定好芯片便于電路連接，另一則是形成一定外型支撐整個(gè)器件，使得器件免收損壞。連接就如前文所說(shuō)，封測(cè)環(huán)節(jié)會(huì)將芯片的I/O端口引出，這樣便于芯片后面與其他電路及器件的連接。散熱則是通過(guò)封裝材料的特殊性及其他技術(shù)手段在封裝過(guò)程中為工作中的半導(dǎo)體芯片安排一定降溫裝置，以幫助其散熱。最后一個(gè)可靠性功能，首先是封裝增加了芯片的可靠性，使得芯片性能更優(yōu)秀；其次，測(cè)試的過(guò)程也對(duì)芯片進(jìn)行了一輪質(zhì)量的篩選，為流入市場(chǎng)的芯片增加了一重可靠想保障。

以上，就是封裝的最主要的幾個(gè)功能啦，也是封裝在半導(dǎo)體行業(yè)中必要性和必然性的具體體現(xiàn)。也正因如此，哪怕封裝的效益擴(kuò)充只能依靠擴(kuò)大規(guī)模形成規(guī)模效益和邊際效益，我們也依舊要大力發(fā)展，不斷提高相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與實(shí)力。

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