







芯片是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件,在電子產(chǎn)品中所起的作用相當(dāng)于人類(lèi)大腦對(duì)人體各功能實(shí)現(xiàn)的作用,是十分重要的。而現(xiàn)今時(shí)代又是科技的時(shí)代,機(jī)械逐漸的在代替人工,電子產(chǎn)品在我們的生活中隨處可見(jiàn),不可或缺。那么作為電子產(chǎn)品“大腦”的芯片也必然市場(chǎng)巨大,那為什么進(jìn)入芯片市場(chǎng)生產(chǎn)芯片的商家依舊數(shù)量有限呢?這一切都是因?yàn)樾酒a(chǎn)難,具有極高的門(mén)檻,雖然80年代EDA技術(shù)的誕生使得芯片設(shè)計(jì)以及超大規(guī)模集成電路的難度大大降低,但芯片生產(chǎn)本身具有的密集技術(shù)含量和一條生產(chǎn)線(xiàn)動(dòng)輒上百億美金的資金量都讓想踏入芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的商家只能望而卻步。
現(xiàn)代芯片制造的完整過(guò)程主要為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測(cè)試等幾個(gè)主要步驟,這當(dāng)中每個(gè)步驟都是技術(shù)和科技的體現(xiàn),也是大量資金投入的縮影。
今天我們就來(lái)討論芯片生產(chǎn)過(guò)程中的第一難,芯片設(shè)計(jì)。先來(lái)說(shuō)說(shuō)芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)流程,總共有需求定義、功能實(shí)現(xiàn)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯綜合、物理實(shí)現(xiàn)、物理版圖六個(gè)步驟,這六大步驟各有各的操作難點(diǎn)。需求定義的難點(diǎn)再與如何準(zhǔn)確提煉及預(yù)估市場(chǎng)需求,以及把這一需求與工廠(chǎng)生產(chǎn)能力和技術(shù)人員實(shí)力有機(jī)結(jié)合。功能實(shí)現(xiàn)則難在最大程度滿(mǎn)足目標(biāo)及自身能力上限的調(diào)和平衡。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難在如何提高模塊使用效率減少模塊使用。邏輯綜合的難點(diǎn)在于既要保證代碼的可綜合,清晰簡(jiǎn)潔和可讀性,又要保證模塊的復(fù)用性。最后物理實(shí)現(xiàn)和物理版圖則難在如何減少元件和連線(xiàn)使用,但同時(shí)又不影響芯片性能,使其功能實(shí)現(xiàn)互不干擾。
這就是芯片生產(chǎn)的第一難--芯片設(shè)計(jì)!
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