半導(dǎo)體封裝有哪些形式呢、今天跟著旭騰電子來了解一下

1DSO

又被稱為SOP，是雙側(cè)引腳小外形封裝，也有一些作封裝的半導(dǎo)體廠家以此命名。

2DICP

雙側(cè)引腳帶載封裝，屬于帶載封裝下的小類。基于其超薄的外形，常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，且多為定制產(chǎn)品。

3fllp-chip

倒焊芯片。一項(xiàng)在把在LSI芯片電極區(qū)制作好的金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接的裸芯片封裝技術(shù)之一。正如其名中的CHIP，薄，這種封裝技術(shù)是所有封裝技術(shù)中體積最小，最薄的一種。但其可靠性容易受基板的熱膨脹系數(shù)和LSI的適合程度影響。因此對LSI芯片和基板材料的熱膨脹系數(shù)適配度要求較高。

4CQFP

塑料QFP中的一種，被稱為帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝，之所以這個(gè)名字，是因?yàn)槠湟_用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，防止彎曲變形。

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